桂林微网半导体有限责任公司 main business:半导体、电子领域内软硬件产品的设计、制造、销售及技术开发、转让、咨询、服务；网络信息技术服务；机电产品销售。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 91450300672455825M
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- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2008年3月5日
- 宾志滔
- 100万元
- 2008年3月5日 至 2028年3月4日
- 桂林国家高新技术产业开发区工商行政管理局
- 2012年7月17日
- 桂林市七星区空明西路１３－１号Ｂ５０４房
- 半导体、电子领域内软硬件产品的设计、制造、销售及技术开发、转让、咨询、服务；网络信息技术服务；机电产品销售。
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201315620Y | 嵌入手机SIM卡槽的通用功能扩展器 | 2009.09.23 | 本嵌入手机SIM卡槽的通用功能扩展器的电路板厚度小于0.2毫米与SIM卡相同的电路板，其正反面各有与 |
| 2 | CN104184892A | 基于移动终端智能卡的数据传输方法及移动终端 | 2014.12.03 | 本发明公开了一种移动终端智能卡的数据传输方法及移动终端，以解决现有的密钥泄露问题。该方法包括：智能卡 |
| 3 | CN203521399U | 半导体芯片封装结构 | 2014.04.02 | 本实用新型为半导体芯片封装结构，电路板上有与芯片配合的通孔为安装孔，下保护层封闭安装孔底部、并与电路 |
| 4 | CN103531549A | 半导体芯片封装结构和封装方法 | 2014.01.22 | 本发明为半导体芯片封装结构和封装方法，电路板上有与芯片配合的通孔为安装孔，下保护层封闭安装孔底部、并 |
| 5 | CN201479173U | 手机功能扩展芯片的连接与安装结构 | 2010.05.19 | 本实用新型为手机功能扩展芯片的连接与安装结构，连接片外形与SIM卡相同，正面有与SIM卡槽相配合的接 |
| 6 | CN201479174U | 手机感应卡 | 2010.05.19 | 本实用新型为手机感应卡，包括电路板和集成电路模块；电路板外形与SIM卡相同，正反面各有与SIM卡、S |
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